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小型磁控溅射

MS180

销售价 ¥63000.00
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产品简介
本镀膜机主要应用于大专院校、科研机构、企业实验室及微小产品进行真空镀膜等真空处理的工艺研究、样板试制、操作培训和生产。具有如下特点:
a桌面小型一体化结构。本机对真空腔体、镀膜电源及控制系统进行整合设计,体积与一台A3打印机相仿(不包含真空机组,462x306x330mm,宽X高X深),可放到手套箱中使用。
b三靶或单靶设计。镀膜单元中装有三支2英寸磁控靶或一支3英寸磁控靶,适应相应的镀膜材料。
c高稳定度恒流溅射电源。本机配装0.1%精度溅射电源,并具有恒流、恒功率输出功能,对磁控靶能起到很好的保护作用。
d镀膜厚度与速率控制。本镀膜机可选配本公司研制石英晶体膜厚控制仪,在镀膜过程中可对镀膜速率和膜层厚度进行控制。
e数据记录。镀膜机可将采集到的镀膜数据保存到U盘,便于用户分析控制(选配)。
f模块化设计。本机将所有功能设计成标准化模块,根据用户不的需求对相应模块进行组合。以达到最优化的镀膜环境。并便于用户维修与维护
g图形化操作界面及触屏控制。本机操作控制采用7英寸TFT显示屏显示操作界面,触屏操作,实现全图形化界面,易用易懂。
技术指标
a供电电压:AC220V/50Hz/800W
b磁控电源功率:500W/DC600V/1A
c磁控靶尺寸2英寸/3支,或3英寸1支
d样品台规格: 直径100mm(可旋转和加热)
e样品台温度: 150~500℃/±1
f
膜厚测量精度:0.1Å
g外接真空机组:可选配国产或进口机组。
h真空接口规格:KF25
i极限真空度:3.0x10-4Pa(分子泵)
j工作真空度: 5~0.5Pa
k使用环境温度:<35
l使用环境湿度:<75%(相对湿度)不结露
m使用环境海拔: <1500m
n外型尺寸: 462x306x330(宽x高x深)
o重量: 18.5Kg不包含真空机组


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