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铜单晶衬底

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    产品名称:
  • 铜(Cu)单晶


  • 产品简介:
  • 金属基片,包括多晶和单晶金属。单晶铜被广泛应用于基质金属,合金薄膜材料和生物材料。


  • 技术参数:
    符号Cu
    原子序数29
    原子量63.546
    熔点1083°C
    沸点2567°C
    纯度99.9999%
    密度8.96g/cm3
    表面粗糙度光学抛光小于100A
    生长方法布里奇曼
    晶体结构面心立方
    晶体缺陷

    人工金属单晶存在常见晶体缺陷,微小气泡、表面坑点黑点


    产品规格:

    ,,公差:+/-2度

    10x10x1.0mm;10*10*0.5mm,

    注:可按客户要求定制方向和尺寸。

    标准包装:

    1000级超净室,100级超净袋真空包装

    储存须知:
  • 由于金属极易氧化,请于真空储藏,1个月内使用。


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